6月26日晚间，景嘉微公告使用部分募集资金对全资子公司增加借款以实施募投项目。
据披露，公司拟使用募集资金对募投项目的实施主体，即全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司（简称“景美”）和无锡锦之源电子科技有限公司（简称“锦之源”）分别增加借款用于实施募投项目。景美增加借款总额不超过2亿元用于实施募投项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源增加借款总额分别不超过5.00亿元和2.00亿元分别用于实施募投项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。
按公司2023年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）及公司募集资金实际情况，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目总投资金额37.8亿元，拟使用募集资金30.29亿元；通用GPU先进架构研发中心建设项目总投资金额9.64亿元，拟使用募集资金7.98亿元。
具体来看，2024年11月，公司曾将“通用GPU先进架构研发中心建设项目”的募集资金投资金额由9.45亿元变更为7.98亿元，不足部分由公司以自筹资金解决，故总投资额未发生变化，并将“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”的实施主体由景美增加为景美及景嘉微。
2025年1月，公司将募集资金投资项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”实施主体由景嘉微及景美增加为景嘉微、景美及锦之源，“通用GPU先进架构研发中心建设项目”实施主体由锦之源增加为景嘉微、锦之源。
在26日公告中，景嘉微表示，公司将根据募投项目的建设进展及资金需求，在上述金额范围内对景美、锦之源增加借款，董事会授权公司经营层全权办理上述借款事项后续具体工作。
“本次使用部分募集资金对全资子公司增加借款，未改变募集资金的投资方向和项目建设内容，不会对项目实施造成实质性影响，是公司根据实际生产经营需要作出的决定，不影响公司募投项目的正常实施，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，同时还有利于充分发挥公司的业务优势、优化资源配置、提高管理。”公司在谈及相关原因和影响时阐述。
景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。
在今年4月末的2025年度业绩说明会上，景嘉微介绍未来规划时表示，公司将聚焦高性能GPU研发，采用新一代GPU架构，提升通用计算性能。同时，公司将着力构建完善的配套软件栈生态，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式。
“公司将通过软硬件协同优化，持续提升每瓦Token吞吐量，有效降低AI计算成本，加速高性能计算在各领域的规模化商用落地，夯实国产化算力底座。”景嘉微称。
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